非接觸全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：
使用3D DIC非接觸式全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)可以精確、快速且以用戶友好的方式進(jìn)行空間分辨的2D或3D變形分析。模塊化測(cè)試系統(tǒng)的特征在于光學(xué)結(jié)構(gòu)的高度靈活性，因此可以適應(yīng)多種要求的試驗(yàn)任務(wù)。直觀的3D測(cè)量軟件不僅提供空間分辨的位移，變形，擴(kuò)展，坐標(biāo)等，而且還提供每個(gè)測(cè)量值的相關(guān)測(cè)量精度。配置高精度應(yīng)變測(cè)量傳感器，廣泛適用于任何物件的2D、3D變形測(cè)試分析。幾乎可以在所有材料上進(jìn)行測(cè)量：木材，金屬，塑料，（金屬）泡沫，橡膠，復(fù)合材料（復(fù)合材料），紙張,生物醫(yī)用材料等。
非接觸全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)產(chǎn)品主要特征：
2.1以2D疊加層或3D模型表示的3D坐標(biāo)，位移和應(yīng)變張量的面積測(cè)量；
2.2帶有實(shí)時(shí)跟蹤和反饋的全自動(dòng)校準(zhǔn)功能；
2.3多攝像機(jī)測(cè)量系統(tǒng)-具有多個(gè)高精度攝像機(jī)的完全集成的系統(tǒng)，可提高復(fù)雜表面上的精度和表面覆蓋率，并全面檢測(cè)圓柱組件；
2.4多相機(jī)系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)量樣品的正面和背面以及厚度和厚度變化；
2.5用于圖像采集，評(píng)估和可視化的模塊化軟件包。CCD和高速相機(jī)的強(qiáng)大集成多個(gè)模擬輸入信號(hào)的同步圖像采集；
2.6根據(jù)內(nèi)部誤差計(jì)算，指定每個(gè)變量的測(cè)量精度（置信度）。每個(gè)測(cè)量點(diǎn)的面積誤差估計(jì)
2.7可編程圖像采集-實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的采集過(guò)程（觸發(fā)，幀速率，時(shí)間，模擬值變化，相位位置等）
3D DIC全場(chǎng)應(yīng)變主要技術(shù)規(guī)格：
3.1 2D、3D平面或立體幾何的全場(chǎng)測(cè)量；
3.2 多個(gè)攝像頭用于在材料測(cè)試期間測(cè)量前后應(yīng)變分布以及厚度，厚度變化和體積；
3.3 DIC顯微應(yīng)變測(cè)量在微小視場(chǎng)上進(jìn)行測(cè)量約0.5 x 0.5mm、1 x 1mm、2x 2mm等；
3.4 配置振動(dòng)測(cè)試單元用于振動(dòng)測(cè)量/具有周期性激勵(lì)的模態(tài)形式測(cè)試；
3.5 配置高速應(yīng)變采集攝像機(jī)用于動(dòng)態(tài)應(yīng)用和非周期性激勵(lì)的振動(dòng)測(cè)量；
3.6 測(cè)試精度1MPixel相機(jī)1µm；
3.7 應(yīng)變測(cè)量范圍1µs應(yīng)變至1000％；
3.8 相機(jī)像素選擇:130萬(wàn)像素\230萬(wàn)像素\500萬(wàn)像素\800萬(wàn)像素\1000萬(wàn)像素等;
3.9數(shù)據(jù)采集頻率1Hz至大約100幀/秒、在4MPixel攝像機(jī)分辨率下高達(dá)560Hz、高速系統(tǒng)10000HZ\20000HZ等；
3.10應(yīng)變測(cè)試實(shí)時(shí)測(cè)量；
3.11 2D/3D DIC專業(yè)多功能測(cè)控軟件。
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